3D四投射结构光相机
主要应用于半导体芯片检测行业，?可实现超高速面阵，?这表明3D结构光技术在半导体检测领域的应用不仅提高了检测精度，?还满足了实时性检测的要求，在半导体行业的应用主要体现在超高精度检测场景，?如半导体晶圆、?芯片、?BGA、?SMT、?IC封装等的检测。
咨询热线（Tel）：025-66075066
售后电话（Tel）：025-66018619
